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      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範

    1. 發布日期:2023/9/13      瀏覽次數:592
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      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範

      一般供氮氣壓力在3×10^5-10×10^5Pa之間,罐頂呼吸閥僅起安全作用,是在主閥失靈,導致罐內壓力過高或過低時,起到安全作用,在正常情況下不工作,泄氮閥安裝在罐頂,口徑一般與進液閥口徑一致,一般泄氮閥的壓力設定點略大於供氮閥的壓力設定點,以免供、泄氮裝置頻繁工作,浪費氮氣、影響設備的使用壽命
      在超純水係統中,超純水水箱泄氮部分也可以采用水封的方式進行,即從水箱上部蜜桃激情视频空間引出單獨的管道,末端浸入水槽液麵中,液麵高度根據水箱上部蜜桃激情视频空間允許的大正壓確定,也可以實現泄氮功能且比較經濟。  供氮閥(供氮裝置)無需外加能源,利用被調介質自身能量為動力源,自動控製閥門介質流量,使閥後壓力保持恒定的氣封裝置。現已廣泛應用於儲罐、導熱油槽、超純水等氣封、氮封係統。

      氮封閥002.jpg

            供氮閥(供氮裝置)特點:控製精度高,可比一般直接操作型調壓閥高一倍左右。調節壓差比大(如閥前0.8MPa、閥後0.001MPa)特別適合微壓蜜桃激情视频控製。壓力設定在指揮器上實現,因而方便、快捷、省力省時可在運行狀態下連續設定。半導體超純水設備,也叫半導體超純水機,是指應用離子交換和電滲析器等水處理設備將原水(或回水)中的離子交換樹脂進行脫鹽,使原水(或回水)的水質達到10~5μm數量級的處理工藝。半導體超純水設備工藝采用預處理+反滲透+ EDI+消毒工藝,預處理主要包括原水箱、原水泵、石英砂過濾器、活性炭過濾器、軟水器、保安過濾器。

      ZZYVP型帶指揮器調壓閥049.jpg

      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範半導體超純水設備原理:

      1.通過活性炭過濾芯去除原水中的顆粒物;

      2.采用 EDI超純水設備進行脫鹽,將水中的離子去除;

      3.通過保安過濾器,防止部分細菌和微生物進入水箱,防止水箱內細菌滋生;

      4.將超濾膜與樹脂混合,形成高密度微濾膜;

      5.使硬度離子和 COD等降低至50 ppm以下;

      6.采用離子交換樹脂吸附水中的重金屬離子和有機物,降低水中 pH值;

      7.進行紫外線殺菌消毒。

      在實際應用中需要根據用水要求配置各種不同規格的超純水機來滿足生產需求。可以滿足生產不同產品或使用不同條件所需純水水質要求,實現了高效連續化、自動化生產。在半導體超純水處理中,99精品欧美一区二区蜜桃免费經常會遇到這種問題:不知道該怎麽設計設備和設計方案,甚至不知道如何進行日常維護。99精品欧美一区二区蜜桃免费來看看半導體超純水設備是如何工作的!

      ZZYVP型帶指揮器調壓閥49.jpg

      1.原水箱

      原水箱的主要作用是儲存反滲透係統產生的濃水,用於衝洗反滲透膜組件、降低反滲率和保護保安過濾器等設備。

      2.石英砂過濾器

      原水箱內的水通過過濾器的入口進入過濾池,並由排汙管排出,過濾池內的雜質被截留在濾料層上,再經壓差表顯示並根據原水流量自動進行反衝洗,將吸附在濾料層上的雜質衝洗掉,以保證反滲透進水水質。

      當原水箱內的水位達到設定值時,控製箱發出報警信號到操作管理室通知管理人員。操作人員通過控製箱上的手動閥來實現對原水供給裝置及反滲透係統的啟停以及對各產水電導率及脫鹽率數據的顯示。當係統正常運行時,管理室發出控製信號到操作管理室通知操作人員各產水電導率及脫鹽率數據;當係統故障時,根據故障提示信息通知操作人員。

      3.活性炭過濾器

      活性炭過濾器主要是去除水中的顆粒雜質、懸浮物和有機化合物,過濾出水中的無機物。活性炭過濾器,雖然價格相對便宜,但是其處理效果不太理想。原因是:由於活性炭顆粒之間存在縫隙,容易造成漏流,或者存在雜質粘在活性炭的表麵上。為了避免漏流或雜質粘在活性炭表麵上的情況出現,99精品欧美一区二区蜜桃免费需要使用專業的除垢藥劑對活性炭進行定期除垢。

      4.軟水器

      軟水器采用樹脂再生原理,用一定數量的交換離子使水軟化。軟水器除具有軟化功能外,還具有除垢、滅菌作用,並可去除水中的多種有機物及遊離堿。當原水通過進水壓力裝置時,會在樹脂上生成一種帶有特定電荷的鈉離子或鉀離子,若原水中鈣、鎂、鋅等含量過高,則易形成水垢;若水中鹽類過多,會造成樹脂堵塞而使再生無效;若水溫過低(低於5℃)或因原水含懸浮固體及細菌等雜質而使樹脂發生結垢現象。因此必須在原水進入樹脂前加裝一個交換離子的裝置來防止上述情況的發生。在我國使用的軟水器主要有電滲析器、離子交換罐等。

      ZZYVP型帶指揮器調壓閥50.jpg

      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範 技術參數和性能

      閥體

      公 稱 通 徑

      DN25、32、40、50、65、80、100mm

      公 稱 壓 力

      PN1.0M Pa JB/T79.1-94、79.2-94等

      法 蘭 標 準

      閥 體 材 料

      鑄鐵(HT200)、鑄鋼(ZG230-450)、鑄不鏽鋼(ZG 1Cr18Ni9Ti、ZG1Cr18Ni12Mo2Ti)

      閥芯材料

      硬 密 封

      不鏽鋼(1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti) 不鏽鋼鑲嵌橡膠圈

      軟 密 封

      閥 杆 材 料

      不鏽鋼(1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti)

      流 量 特 性


      使 用 溫 度

      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範執行器

      壓力設定範圍(KPa)

      0.4~0.5 5~10 9~14 13~19 18~24 22~28 27~33
      36~44 42~51 49~58 56~66

      膜蓋材料

      A3、A4鋼板塗四氟乙烯

      膜片材料

      丁晴橡膠、乙炳橡膠、氟橡膠、耐油橡膠

      性能

      設定值偏差±5%

      允許泄露量

      允許泄露量

      標準型

      IV級(符合GB/T4312-92標準)

      嚴密型

      VI級(符合GB/T4312-92標準)

      五、半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範額定流量係數、額定行程、性能

      ZZDG供氮裝置

      公稱通徑DN

      25

      32

      40

      50

      65

      80

      100

      閥座通徑Dn

      5

      6

      7

      8

      10

      12

      15

      20

      25

      32

      40

      50

      65

      120

      100

      流量係數Kv

      0.2

      0.32

      0.5

      0.8

      1.8

      2.8

      4.4

      6.9

      11

      20

      30

      48

      75

      120

      190

      額定行程L

      8

      10

      14

      20

      25

      ZZDX泄氮裝置

      公稱通徑DN

      20

      25

      32

      40

      50

      65

      80

      100

      閥座通徑Dn

      20

      25

      32

      40

      50

      65

      80

      100

      流量係數Kv

      6.9

      11

      20

      30

      48

      75

      120

      190

      額定行程L

      8

      10

      14

      20

      25

      六、自力式氮封閥 外形尺寸

      供氮裝置外形尺寸及重量

      公稱通徑DN(mm)

      25

      32

      40

      50

      65

      80

      100


      L

      160

      180

      200

      230

      290

      310

      350

      A

      308

      308

      308

      308

      394

      394

      394

      H2

      415

      415

      415

      115

      415

      415

      415

      H1

      60

      75

      80

      85

      95

      105

      120

      H

      720

      730

      730

      750

      790

      840

      890

      重量(kg)

      32

      35

      40

      50

      90

      115

      280

      供氮裝置外形尺寸及重量

      公稱通徑DN(mm)

      25

      32

      40

      50

      65

      80

      100


      L

      160

      180

      200

      230

      290

      310

      350

      A

      308

      308

      308

      308

      394

      394

      394

      H1

      60

      75

      80

      85

      95

      105

      120

      H

      380

      400

      420

      430

      550

      560

      570

      重量(kg)

      12

      13

      15

      17

      20

      28

      38

      戶用戶提供更加適合國情的閥門設備

      氮封閥0019.jpg

      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範

        1、當氮封閥關閉時,主閥的活塞是在一個密封室內,當儲罐壓力等於或大於設定的壓力時,膜片就被向上頂起,氣導閥在彈簧的作用下向上移動,把氣導閥上的密封圈緊緊壓在閥座上,關閉了控製氣的進口,同時特殊閥芯室的壓力增加並接近氮氣總管的壓力,此壓力通過內部通道,從特殊閥芯室傳到主閥閥芯室,主閥的活塞就處於氮氣總管壓力的作用,由於主閥閥芯上、下所受蜜桃激情视频壓力平衡,所以主閥閥芯在自重和彈簧的作用下將閥門緊密關死。

       2、氮封閥打開時,當儲罐壓力稍微低於設定壓力時,膜片因為感應壓力下降而向下移動,推動氣導閥打開,氮氣經過孔板、氣導閥的出口進入儲罐,使儲罐內的壓力增加,同時氣導閥的特殊閥芯室的壓力下降,氮氣通過內部通道從特殊閥芯室進入主閥閥芯室,由於主閥閥芯的活塞麵積大於主閥閥座孔麵積並有彈簧的彈力和主閥的重量,所以當儲罐壓力稍微低於設定點時,特殊閥芯室和主閥閥芯室的壓力降低很小,主閥仍然保持關閉,氮氣隻從氣導閥進入儲罐。

      ZZYVP型帶指揮器調壓閥042.jpg

      半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規範選用需要注意什麽?
       1、氮封閥直接按照接管管徑選取是不合理的。閥門的調節品質與接管流速或管徑沒有關係,閥門的調節品質僅與水的阻力及流量有關。一旦係統設備確定之後,理論上適合該係統的閥門隻有一種理想的口徑,而不會出現多種選擇。
       2、調節閥口徑不能過小。選擇的閥門口徑過小,一方麵會增加係統的阻力,甚至會出現閥門口徑100%開啟時,係統仍無法達到設定的容量要求,導致嚴重後果。另一方麵,閥門將需要通過係統提供較大的壓差以維持足夠的流量,加重泵的負荷,閥門易受損害,對閥門的壽命影響很大。
       3、調節閥口徑不能過大。選擇的閥門口徑過大,不僅增加工程成本,並且會引起閥門經常運行在低百分比範圍內。從而會引起調節精度降低,使控製性能變差,且易使係統受衝擊和振蕩。
       4、為了保證係統控製品質,較為理想的方法是在係統允許的範圍內選擇能獲得較大壓力降的閥門口徑,使閥門在運轉過程中壓力降的變化值盡可能小。閥門全開狀態下的壓力降占全泵壓百分比越高,則閥門壓力降相對變化值越小,閥門的安裝特性就越接近其內在特性。
       5、控製係統中調節閥應盡可能工作於恒定的壓力降條件下。因為閥門是否匹配盤管依賴於它的內在特性和流量因子,而這些閥門參數取決於恒定的閥門壓力降。

       
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